单组分、无空隙底部填充材料，适用于极细面阵器件

单组分、环氧基底部填充材料，适用于几何尺寸小至 25 μm 的倒装芯片器件。

如果您需要专为极细面阵器件（其中 SMT 透明处理至关重要）而设计的底部填充材料，LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A 是极佳的选择。这种无空隙、环氧基底部填充材料可用于几何尺寸小至 25 微米的倒装芯片器件。使用后，LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A 可提供具有强粘合力的均匀封装，通过将应力分散到焊料连接处，最大限度地提高器件的温度循环能力。