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环氧封装材料LOCTITE® ECCOBOND FP4450

用于保护裸露半导体器件的环氧封装材料选择这种环氧封装材料，可在带电器件上实现长达 500 小时的压力罐性能，不会出现故障，具体取决于器件和封装类型。 LOCTITE® ECCOBOND FP4450 封装材料专为保护裸露半导体器件而设计。它具有低应力、高纯度和良好的防潮性。您还可以依靠压力罐在带电器件...

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产品详情描述

用于保护裸露半导体器件的环氧封装材料
选择这种环氧封装材料，可在带电器件上实现长达 500 小时的压力罐性能，不会出现故障，具体取决于器件和封装类型。

LOCTITE® ECCOBOND FP4450 封装材料专为保护裸露半导体器件而设计。它具有低应力、高纯度和良好的防潮性。您还可以依靠压力罐在带电器件上实现长达 500 小时的压力罐性能，不会出现故障，具体取决于器件和封装类型。需要使用腔体或灌封坝来控制流量。

低应力
良好的防潮性
高纯度
相当高的流量

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