单组分底部填充材料，适用于小间隙尺寸
单组分、环氧基底部填充封装材料，用于间隙低至 1 毫米的柔性应用的倒装芯片。

如果您正在寻找一种底部填充材料来提高小间隙倒装芯片的可靠性，请考虑使用 LOCTITE® ECCOBOND FP4531。这种环氧基底部填充封装材料经过配制，可通过毛细作用轻松流入柔性应用的小间隙中。LOCTITE® ECCOBOND FP4531 的推荐快速固化时间为 160°C (320°F) 下 7 分钟，并通过了 NASA 除气标准。

适用于小间隙尺寸
可快速固化
流动速度快
通过 NASA 除气