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无流动封装剂LOCTITE® ECCOBOND 3707

专为局部电路板保护而设计的无流动封装剂这种专为局部电路板保护而设计的无流动封装剂粘合剂在暴露于适当强度的紫外线下数秒内即可固化，并含有二次热固化引发剂。如果您需要一种快速固化、无流动的封装剂来保护局部电路板，请尝试 LOCTITE® ECCOBOND EN 3707。它具有快速紫外线固化功能，可在阴...

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产品详情描述

专为局部电路板保护而设计的无流动封装剂
这种专为局部电路板保护而设计的无流动封装剂粘合剂在暴露于适当强度的紫外线下数秒内即可固化，并含有二次热固化引发剂。

如果您需要一种快速固化、无流动的封装剂来保护局部电路板，请尝试 LOCTITE® ECCOBOND EN 3707。它具有快速紫外线固化功能，可在阴影区域加热固化，并且可返工。您还可以期待良好的附着力和易于分配性，不会出现拉丝。

快速紫外线固化
二次热固化
附着力好
可返工

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