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填充材料LOCTITE® ECCOBOND UF 3811

无卤、低粘度、可返工底部填充材料这种无卤、可返工、低粘度底部填充材料经过特殊配制，可在室温下流动：无需额外预热。 LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 是一种可返工、低粘度环氧底部填充材料，专为 CSP 和 BGA 应用而设计。它在室温下流动，无需额外预热，并在中等温度下快速固化，以最大...

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产品详情描述

无卤、低粘度、可返工底部填充材料
这种无卤、可返工、低粘度底部填充材料经过特殊配制，可在室温下流动：无需额外预热。

LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 是一种可返工、低粘度环氧底部填充材料，专为 CSP 和 BGA 应用而设计。它在室温下流动，无需额外预热，并在中等温度下快速固化，以最大限度地减少对其他组件的压力。固化后，它具有高玻璃化转变温度，同时保持柔韧性，因此在热循环和跌落测试期间保护焊点。

室温流动
低粘度
高 Tg
在中等温度下快速固化
无需预热

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