具有出色热性能的单组分环氧底部填充材料
适用于 CSP、WLCSP 和 BGA 生产的可返工环氧底部填充封装材料。与大多数无铅焊料兼容。

如果您正在寻找一种在热应力下表现出稳定性能的无卤素底部填充材料，请考虑 LOCTITE® ECCOBOND UF 3812。这种黑色液体、环氧基底部填充材料在热和湿偏压下表现出出色的热循环性能和坚固的电气性能。我们的 ECCOBOND UF 3812 解决方案可与大多数无铅焊料一起使用；专为生产 CSP、WLCSP 和 BGA 而设计；配方可在室温下流动，无需额外预热。

无卤素
无需混合
高返工性
高玻璃化转变温度 (Tg)