单组分、无卤素、完全符合 RoHS 标准的环氧底部填充材料
无空隙、可返工的环氧底部填充封装材料，适用于 CSP、WLCSP 和 BGA 生产。

对于能够形成均匀、无空隙层以保护 CPS 和 BGA 封装芯片有效表面的底部填充材料，请尝试使用 LOCTITE® ECCOBOND UF 3831。这种黑色液体、无卤素环氧封装材料是 CSP、WLCSP 和 BGA 生产的最佳选择，因为它旨在最大限度地提高设备的温度循环能力，从而将应力从焊料互连处分散开来。LOCTITE® ECCOBOND UF 3831 具有低 CTE，完全符合《限制有害物质指令》(RoHS)。

无卤素
高可返工性
符合 RoHS 标准
无空洞